每經(jīng)記者｜沈溦    每經(jīng)編輯｜魏官紅    

圖片來源：攝圖網(wǎng)

3月22日，科創(chuàng)板首批IPO申請受理企業(yè)名單相繼公布，晶晨半導體（上海）股份有限公司成為首只科創(chuàng)板申報受理企業(yè)。

上證科審（受理）[2019]1號文件顯示，上交所依據(jù)相關規(guī)定對晶晨半導體報送的首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的申請報告及申請文件進行了核對，認為該項申請文件齊備，符合法定形式，決定予以受理并依法進行審核。

首只科創(chuàng)板申報受理企業(yè)

3月22日，晶晨半導體（上海）股份有限公司成為首只科創(chuàng)板申報受理企業(yè)。值得一提的是，作為機頂盒芯片領域的龍頭企業(yè)，晶晨半導體近幾年在OTT盒子和電視市場取得不錯的增長，其營收和凈利規(guī)模已經(jīng)達到主板上市的隱形“紅線”，早在今年1月，晶晨半導體一度準備在主板上市，但由于科創(chuàng)板推出在即等多方面原因，公司最終還是選擇在科創(chuàng)板上市。

公司官網(wǎng)信息顯示，晶晨半導體的集成電路設計業(yè)務起源于美國硅谷，目前在中美兩國均設有研發(fā)中心或支持和銷售分支機構，產(chǎn)品遍及全世界80多個國家和地區(qū)，是全球最大的智能芯片供應商之一。

而上交所發(fā)布的招股說明書（申報稿）則指出，公司的主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，芯片產(chǎn)品主要應用于智能機頂盒、智能電視和AI音視頻系統(tǒng)終端等科技前沿領域。

《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，公司商業(yè)模式屬于典型的Fabless模式IC設計公司，將晶圓制造、芯片封裝和芯片測試環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)的晶圓制造企業(yè)和封裝測試企業(yè)代工完成，自身則長期專注于多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，已發(fā)展成為全球布局、國內(nèi)領先的集成電路設計商。

招股書（申報稿）顯示，晶晨半導體營業(yè)收入從2016年的11.5億元增長到2018年的23.7億元，年復合增長率達43.56%。在扣非凈利潤方面，晶晨半導體從2016年的6515.65萬元增長到2018年的2.7億元，年復合增長率達103.91%。

晶晨半導體稱，公司的核心技術已經(jīng)處于國內(nèi)領先水平，其中全格式視頻解碼處理技術和全格式音頻解碼處理技術處于國際領先水平。在國內(nèi)相關產(chǎn)品的主流市場競爭中，掌握同等級別技術的公司主要包括晶晨半導體、聯(lián)發(fā)科和海思半導體等。未來，公司將基于自身在多媒體智能終端SoC芯片領域深厚的技術沉淀，持續(xù)鞏固智能機頂盒和智能電視芯片的技術創(chuàng)新能力和市場優(yōu)勢，融合人工智能的創(chuàng)新技術推出引領業(yè)界的新產(chǎn)品和全系統(tǒng)解決方案，并積極布局車載娛樂、輔助駕駛等汽車電子市場，推動AI音視頻系統(tǒng)終端的縱深發(fā)展。

擬募資15.14億元

據(jù)悉，本次晶晨半導體擬發(fā)行股份不超過4112萬股，占發(fā)行后公司總股本10.00%，擬募資不超過15.14億元，將投入到AI超清音視頻處理芯片及應用研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目，全球數(shù)模電視標準一體化智能主芯片升級項目，國際/國內(nèi)8K標準編解碼芯片升級等項目建設中。

工商資料顯示，公司成立于2003年，起初為一家外商獨資企業(yè)，股東為Amlogic(Hong Kong)Limited。2015年，公司第一次引入國內(nèi)投資者，分別為兩大國產(chǎn)彩電品牌，創(chuàng)維與TCL旗下的深圳創(chuàng)維創(chuàng)業(yè)投資有限公司和TCL王牌電器（惠州）有限公司，2016年，知名創(chuàng)投企業(yè)上海華芯創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)入股。此外，包括華勝天成、華域汽車、泰達股份、新湖中寶等公司均間接持股。

不過，晶晨半導體也指出，雖然公司的經(jīng)營業(yè)績呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢，但各期增長速度仍有一定波動。集成電路設計企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績受下游市場波動影響較大，如果公司未來不能及時提供滿足市場需求的產(chǎn)品和服務，將導致公司未來業(yè)績存在大幅波動的風險。

晶晨半導體表示，公司產(chǎn)品所在市場的參與者主要包括與公司產(chǎn)品相同或相似的部分國內(nèi)芯片設計公司，以及部分具有資金及技術優(yōu)勢的境外知名企業(yè)。聯(lián)發(fā)科等知名芯片設計商在資產(chǎn)規(guī)模及抗風險能力上具有一定優(yōu)勢。同時，國內(nèi)IC設計行業(yè)發(fā)展迅速，參與數(shù)量眾多，公司部分產(chǎn)品面臨小廠商的沖擊，市場競爭日趨激烈，或將加劇公司面臨的市場競爭風險，對公司未來經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。