每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：據(jù)悉，蘋果計劃將采用臺積電的4nm芯片制備工藝，并大規(guī)模生產(chǎn)蘋果內(nèi)部設(shè)計的首款5G基帶芯片。同時，蘋果也正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以作為對自研基帶的補充。請問超聲電子在超薄多層pcb方面技術(shù)研發(fā)充分嗎？謝謝

超聲電子（000823.SZ）11月26日在投資者互動平臺表示，公司是中國內(nèi)地最早形成一次積層結(jié)構(gòu)HDI印制板生產(chǎn)能力的企業(yè)，并在后續(xù)發(fā)展中在國內(nèi)行業(yè)率先形成高階等高端HDI印制板生產(chǎn)能力，特別在智能手機、汽車電子、智能駕駛、無人機等專用高性能HDI印制線路板領(lǐng)域，積累了豐富的經(jīng)驗，掌握了高頻高速印制板的背鉆深度控制、阻抗精度控制、線路和介質(zhì)層的均勻性控制等關(guān)鍵工藝技術(shù)。目前公司印制板產(chǎn)品最小孔徑可做到65μm，最小線寬可做到35μm，最小絕緣層厚度可做到30μm。

(記者 蔡鼎)

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