每經(jīng)記者｜胥帥    每經(jīng)編輯｜梁梟    

甬矽電子過會(huì)！

今日（2月22日）晚間，上交所披露科創(chuàng)板上市委會(huì)議結(jié)果，備受關(guān)注的甬矽電子上會(huì)并成功過會(huì)。在IPO申請階段，甬矽電子與國內(nèi)封測巨頭長電科技（600584，SH）陷入訴訟糾紛。

即便過會(huì)，上交所科創(chuàng)板上市委要求甬矽電子說明公司與長電科技的不正當(dāng)競爭之訴和勞動(dòng)合同仲裁案件審理的最新進(jìn)展情況；若長電科技勝訴，是否會(huì)對相關(guān)員工在公司的任職以及公司的研發(fā)工作和持續(xù)經(jīng)營構(gòu)成不利影響。

被要求說明同長電科技糾紛的最新進(jìn)展

此前，甬矽電子被國內(nèi)封測龍頭長電科技舉報(bào)，其能否成功過會(huì)備受關(guān)注。今日晚間，甬矽電子通過上交所審議，但公司仍被上交所追問和長電科技訴訟問題。

上交所科創(chuàng)板上市委要求甬矽電子說明其與長電科技的不正當(dāng)競爭之訴和勞動(dòng)合同仲裁案件審理的最新進(jìn)展情況；若長電科技勝訴，是否會(huì)對相關(guān)員工在甬矽電子的任職以及甬矽電子的研發(fā)工作和持續(xù)經(jīng)營構(gòu)成不利影響。

同時(shí)，上市委要求甬矽電子說明，除在已披露的法律糾紛中提出的訴求外，長電科技是否向甬矽電子及其實(shí)控人或員工等相關(guān)主體提出其他訴求；如有，是否會(huì)對甬矽電子產(chǎn)生不利影響，相關(guān)信息披露是否充分合理。

除與長電科技的訴訟外，甬矽電子還被問到技術(shù)問題、股權(quán)激勵(lì)、收入增長等相關(guān)問題。

比如，上市委要求甬矽電子說明公司的技術(shù)來源，是否存在其他糾紛或潛在糾紛；與同行業(yè)相比核心技術(shù)的先進(jìn)性；長電科技針對甬矽電子5項(xiàng)發(fā)明專利向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)起的無效宣告請求的最新進(jìn)展情況。

此外，上市委要求甬矽電子結(jié)合公司成立時(shí)間較短、半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)的典型特征、公司業(yè)務(wù)經(jīng)營模式等情況，進(jìn)一步說明其報(bào)告期內(nèi)收入大幅增長和最近三年（2019年～2021年）毛利率高于行業(yè)水平的合理性；要求甬矽電子結(jié)合股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃或員工持股安排說明公司歷次股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃的實(shí)施是否符合科創(chuàng)板發(fā)行上市審核問答的相關(guān)要求。

此前已在問詢環(huán)節(jié)出具百頁回復(fù)

《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，甬矽電子申請IPO同時(shí)，長電科技也在質(zhì)疑甬矽電子侵犯侵犯長電科技知識(shí)產(chǎn)權(quán)或技術(shù)秘密。就在2月21日，長電科技還在投資者互動(dòng)平臺(tái)提到此事。而IPO問詢環(huán)節(jié)，甬矽電子也就長電科技舉報(bào)內(nèi)容出具長達(dá)一百多頁的回復(fù)和說明。

比如，提到廠房問題，甬矽電子回復(fù)稱，廠房、設(shè)備、軟件等生產(chǎn)環(huán)節(jié)基礎(chǔ)設(shè)施的構(gòu)建均系公司自主完成；甬矽電子自設(shè)立以來的主要產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)均系在公共知識(shí)的基礎(chǔ)上自主研發(fā)取得，產(chǎn)品演進(jìn)和技術(shù)研發(fā)過程清晰可溯；且由于集成電路封測行業(yè)的特點(diǎn)，甬矽電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程與最終產(chǎn)品均與長電科技存在差異，公司生產(chǎn)過程中所采用的工藝流程、具體使用的主要原材料（客供除外）及設(shè)備參數(shù)等均系公司自主開發(fā)或取得。

至于核心人員問題，甬矽電子提到，公司部分核心技術(shù)人員及高級(jí)管理人員系長電科技離職人員，部分人員存在保密義務(wù)，但不存在披露及使用其員工信息的情形，員工信息亦不構(gòu)成商業(yè)秘密，相關(guān)人員不存在違反與長電科技之間的法定保密、約定保密義務(wù)的情況。

至于甬矽電子核心團(tuán)隊(duì)問題，公司回復(fù)表示，在公司5人創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)中，張吉?dú)J、吳春悅在加入公司前（的）一家單位并不是長電科技；而王順波、徐玉鵬均在日月光、星科金朋等知名封測企業(yè)從業(yè)多年，成長為先進(jìn)封裝領(lǐng)域高端人才，于2011年被引進(jìn)長電科技工作，分別擔(dān)任集成電路事業(yè)中心總經(jīng)理和副總經(jīng)理職務(wù)，推動(dòng)長電科技先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)發(fā)展。因此，公司創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)在入職長電科技前已建立了先進(jìn)封裝的知識(shí)體系、行業(yè)認(rèn)知，并積累了一定的產(chǎn)業(yè)資源，具備從零開始搭建中高端封測生產(chǎn)線的能力。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)-500850476