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光華股份:公司擁有的電子封裝材料用聚酯樹脂技術作為特殊用途的聚酯樹脂,目前已實現(xiàn)小批量試產,進展良好

每日經濟新聞 2023-02-09 09:21:22

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:公司的先進封裝材料與技術,目前有與哪些客戶在進行合作和測試實驗?

光華股份(001333.SZ)2月9日在投資者互動平臺表示,公司擁有的電子封裝材料用聚酯樹脂技術作為特殊用途的聚酯樹脂,目前已實現(xiàn)小批量試產,進展良好。詳情可查閱公司公告。

(記者 尹華祿)

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