每日經濟新聞 2023-07-28 08:51:57
每經編輯|肖芮冬
1、運作情況
半導體設備材料ETF(159516)成立于2023年7月19日,已于2023年7月27日上市。截至2022年7月26日,半導體設備材料ETF凈值為1.0023,同期標的指數(shù)下跌1.01%。股票ETF上市前按照法規(guī)要求滿倉或高倉上市,因此7月27日半導體設備材料ETF也出現(xiàn)了較大波動,下跌2%,成交3.34億元。
短期來看,行業(yè)下游需求依然相對疲軟。近期臺積電二季度業(yè)績法人說明會下調公司2023年營收增速指引,主要是由于AI帶來的增量無法抵消其他應用的需求下滑,同時弱于預期的宏觀經濟環(huán)境和其他終端需求也削弱了客戶信心,導致客戶增加存貨的意愿偏低。
展望后市,半導體行業(yè)基本面在下半年有望觸底。同時,行業(yè)估值調整的時間和幅度都較為充分,體現(xiàn)市場對于短期業(yè)績表現(xiàn)的悲觀預期。當前終端需求逐漸回暖,全球及中國智能手機出貨量同比增速回升,此外AI為行業(yè)帶來新的增長動能,中長期相關產業(yè)鏈或將受益需求增長。后續(xù)行業(yè)整體下行空間或有限,景氣周期拐點有望顯現(xiàn)。而從歷史來看,二級市場行情表現(xiàn)往往領先于基本面的周期變化,當前或為較好的低位布局窗口期。
2、指數(shù)表現(xiàn)及估值情況
半導體設備、材料國產化率低,是半導體芯片產業(yè)鏈重點卡脖子環(huán)節(jié),國產替代趨勢下,中證半導體材料設備主題指數(shù)在基日以來累計跑贏市場上主要同類指數(shù)。
從2019年1月1日到2021年7月31日,半導體芯片的大行情中,中證半導體材料設備主題指數(shù)漲幅為486%,中華半導體芯片指數(shù)同期漲幅為356%。從2019年1月1日到2023年6月30日,即便經歷了近兩年的調整,中證半導體材料設備主題指數(shù)漲幅為267%,而中華半導體芯片指數(shù)同期漲幅為165%。(風險提示:我國股市運作時間較短,指數(shù)過往績不代表未來表現(xiàn))
截至7月26日,中證半導體材料設備主題指數(shù)PE為43.79倍,位于歷史21.03%分位。隨著全球半導體需求修復、國產替代打開市場增量,估值存在進一步上行的空間。
3、后市展望
剛剛結束7月議息會議,美聯(lián)儲宣布再加息25bp至5.25-5.50%,符合市場一致預期。從芝商所利率期貨定價來看,市場認為此次為本輪加息的終點,而首次降息將在明年出現(xiàn),流動性環(huán)境或將顯著改善。
此外,國內政治局會議中關于宏觀政策、消費和投資的表述定調積極,指出要加強逆周期調節(jié)和政策儲備。特別是提到發(fā)揮消費拉動經濟增長的基礎性作用,提振汽車、電子產品、家居等大宗消費,對于半導體芯片行業(yè)下游需求的修復,起到利好催化作用。
從高頻數(shù)據看,目前半導體產業(yè)鏈景氣度有逐步觸底的跡象。近期半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,2023年5月全球半導體銷售額同比下降21.1%、環(huán)比增長1.7%,已經連續(xù)三個月實現(xiàn)環(huán)比增長。5月中國半導體銷售額為119億美元,同比下降29.5%、環(huán)比增長3.9%,趨勢同樣持續(xù)向好。
此外,人工智能算力需求的爆發(fā),對半導體芯片產業(yè)鏈的催化已經開始顯現(xiàn)。二季度臺積電AI相關收入(包括CPU、GPU、AI加速器、ASIC等)占比雖然僅為6%,但公司預計未來5年將保持近50%的復合年均營收增長,并最終收入占比將達到雙位數(shù),體現(xiàn)人工智能發(fā)展給半導體芯片行業(yè)帶來的變革機遇。
中美貿易戰(zhàn)以來,半導體設備、材料重點被卡脖子,是未來人工智能自主可控的重點環(huán)節(jié)。從設備細分品類來看,各品種國產化率普遍在20%以下,特別是光刻、薄膜沉積等設備國產化率不足10%,光掩膜版、電子特氣、光刻膠等材料對外依存度也較高。
受益于大陸晶圓代工的快速發(fā)展,和國產替代趨勢下政策、產業(yè)支持,行業(yè)龍頭企業(yè)或將直接受益。目前中證半導體材料設備指數(shù)有14只成分股披露中報預告,預計凈利潤增速上限和下限的中位數(shù)分別為50%和29%,韌性凸顯。
展望后市,盡管短期半導體行業(yè)周期下行,但長期在人工智能浪潮下,行業(yè)景氣度向上的大方向不變。從歷史來看,二級市場行情表現(xiàn)往往領先于基本面的周期變化,估值低位的情況下,板塊投資機會凸顯。
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