2023-11-20 11:22:53
每經(jīng)AI快訊,據(jù)德聯(lián)資本公眾號,專注于半導體激光領域的初創(chuàng)公司晶飛半導體成功完成了數(shù)千萬元的天使輪融資。本次融資由無限基金SEE Fund領投,德聯(lián)資本和中科神光跟投。本輪融資主要用于公司的技術研發(fā)、市場拓展以及團隊建設。(每日經(jīng)濟新聞)
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經(jīng)濟新聞APP