每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的同業(yè)深南電路14日的投資者活動里面提到，FCBGA已經有批量訂單，并且已經具備20層及以下的量產能力，請問公司現在的技術和大客戶認證方面是否還有領先的優(yōu)勢？

興森科技（002436.SZ）5月20日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板業(yè)務在內資企業(yè)中處于相對領先地位，目前已具備20層及以下產品的量產能力，低層板良率突破95%，高層板良率超85%。20層以上FCBGA封裝基板測試工作有序推進中。公司已在投入資源進一步提升技術能力和工藝水平，努力達到海外龍頭企業(yè)的技術水平。

（記者 王曉波）

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