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興森科技:公司FCBGA封裝基板技術(shù)能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求

每日經(jīng)濟新聞 2025-05-28 09:08:22

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:興森已經(jīng)持續(xù)小批量供貨ABF載板一年時間了,目前從封測廠反饋結(jié)果來看產(chǎn)品均未發(fā)現(xiàn)異常,而且中低層板以及高層板良率持續(xù)提升,對比海外龍頭載板廠商良率相差無幾,目前從行業(yè)以及客戶下單慣例來看,客戶是否選擇導入大批量訂單是否如取決于客戶自身產(chǎn)品市場需求?與興森自身技術(shù)能力無直接關(guān)系?換句話來說,只要客戶產(chǎn)品市場需求好轉(zhuǎn),那么大批量訂單導入也是順其自然的事情?謝謝!

興森科技(002436.SZ)5月28日在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板技術(shù)能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求。大批量量產(chǎn)的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產(chǎn)進展及其供應商管理策略。

(記者 王曉波)

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