每經(jīng)AI快訊，中信建投研報稱，年初DeepSeek發(fā)布R1，性能媲美OpenAI o1，并通過諸多優(yōu)化手段實現(xiàn)了算力成本的大幅降低，成本降低為推理應用突破提供了基礎，AI在云側、端側的賦能開始顯現(xiàn)。英偉達GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商業(yè)化醞釀中，算力基礎設施持續(xù)迭代。端側AI應用商業(yè)化提速，AI手機、AI PC滲透率快速提升，智能車、機器人、可穿戴（XR、AI眼鏡、耳機）、智能家居等正進行AI化升級。AI快速迭代帶來算力需求快速增長，先進制程、先進封裝、先進存儲需求高漲，相關廠商積極擴產(chǎn)。國內(nèi)傳統(tǒng)半導體的國產(chǎn)化率較高，但高端芯片自給受限，高端產(chǎn)能亟需突破，重點關注國產(chǎn)先進制程、先進存儲、先進封裝、核心設備材料、EDA軟件等。