6月20日開(kāi)盤(pán)，A股小幅低開(kāi)，鋰電電解液、固態(tài)電池等概念領(lǐng)漲，半導(dǎo)體材料設(shè)備高開(kāi)，延續(xù)昨日勢(shì)頭。截至2025年6月20日 09點(diǎn)46分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）上漲0.75%，成分股晶瑞電材上漲5.51%，三佳科技上漲4.66%，華海誠(chéng)科上漲3.88%，有研新材上漲3.39%，神工股份上漲2.75%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）上漲0.67%，沖擊3連漲，最新價(jià)報(bào)1.06元。

消息面上，2025世界半導(dǎo)體博覽會(huì)將于2025年6月20日—22日在南京國(guó)際博覽中心舉辦，薈萃IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備與材料、半導(dǎo)體應(yīng)用等尖端技術(shù)及前沿產(chǎn)品，聚焦EDA、先進(jìn)制程、算力芯片、半導(dǎo)體材料、供應(yīng)鏈安全等行業(yè)熱點(diǎn)話(huà)題。

中信建投證券認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進(jìn)拉動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長(zhǎng)，GPU、HBM幾乎一年迭代一個(gè)代際，配套的網(wǎng)卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。隨后，AI進(jìn)入端側(cè)，手機(jī)、電腦的AI化快速推進(jìn)，可穿戴、工業(yè)、汽車(chē)等也在AI化升級(jí)。該產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存儲(chǔ)、PCB、制造代工、設(shè)備材料等。

民生證券表示，人工智能對(duì)算力需求的帶動(dòng)，與美國(guó)關(guān)稅政策下國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加快形成共振，驅(qū)動(dòng)多家半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)快速發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或迎來(lái)新一輪增長(zhǎng)周期，投資前景可期。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)精選 40 只業(yè)務(wù)深度覆蓋半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的上市公司證券作為樣本。指數(shù)囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，充分受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張和科技重組并購(gòu)浪潮。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。