每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-06-24 13:32:33
今日,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈集體反彈,集成電路ETF(159546)漲超1.8%。
廣發(fā)證券指出,高技術(shù)制造業(yè)PMI連續(xù)4月高于榮枯線至50.9%,延續(xù)較好發(fā)展態(tài)勢(shì)。在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,近年AI等新技術(shù)的快速發(fā)展帶動(dòng)汽車(chē)電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求增長(zhǎng),成為半導(dǎo)體板塊的重要成長(zhǎng)動(dòng)力。同時(shí),中美貿(mào)易摩擦凸顯供應(yīng)鏈安全重要性,國(guó)內(nèi)晶圓制造及配套環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢(shì)在必行。固態(tài)電池、復(fù)合集流體等新技術(shù)興起為鋰電設(shè)備行業(yè)帶來(lái)增長(zhǎng)點(diǎn),2025年將成為固態(tài)電池商業(yè)化關(guān)鍵年,其成熟將帶來(lái)設(shè)備的全面更新及價(jià)值量成倍提升。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn),政府通過(guò)產(chǎn)業(yè)政策、稅收等加大對(duì)本土半導(dǎo)體制造的支持力度。
集成電路ETF跟蹤的是集成電路指數(shù),該指數(shù)由中證指數(shù)有限公司編制,從A股市場(chǎng)中選取涉及集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及設(shè)備材料等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)行業(yè)配置聚焦于半導(dǎo)體及上下游產(chǎn)業(yè)鏈,具有突出的科技成長(zhǎng)屬性。
注:如提及個(gè)股僅供參考,不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考,不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng),不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考,不構(gòu)成任何投資建議,也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品,請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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