7月29日，截至收盤，滬指漲0.33%，報收3609.71點；深成指漲0.64%，報收11217.58點；創(chuàng)業(yè)板指漲1.86%，報收2406.59點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）漲1.85%，盤中二級市場價格創(chuàng)年內(nèi)新高。半導體材料ETF（562590）漲1.03%。 隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌0.46%；標準普爾500種股票指數(shù)跌0.3%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.38%。費城半導體指數(shù)漲0.05%，美光科技漲0.64%，ARM跌0.55%，恩智浦半導體跌0.77%，微芯科技漲0.21%，應(yīng)用材料跌0.98%。 行業(yè)資訊： 1． 英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛日前訪華時宣布，特朗普政府已為他們頒發(fā)出口許可，英偉達將開始向中國市場銷售H20芯片。消息人士29日透露，由于中國市場需求強勁，英偉達改變了僅依賴現(xiàn)有庫存的想法，已于上周向臺積電下單了30萬塊H20芯片。據(jù)悉，英偉達此次向臺積電的新訂單，將補充其現(xiàn)有的60萬至70萬塊H20芯片庫存。 2． 美光推出業(yè)界最高密度抗輻射SLC NAND閃存，面向太空等極端環(huán)境，已通過NASA PEM?INST?001、MIL?STD?883與JEDEC JESD57等標準測試，具備優(yōu)異耐輻射與高可靠性能力。該產(chǎn)品標志著美光正式進入航天級邊緣計算存儲市場，為深空任務(wù)提供關(guān)鍵支持。 3． 在合肥國有資本創(chuàng)業(yè)投資有限公司、晶合集成、青島高信智匯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)、合肥建翔投資有限公司等多方注資下，安徽首家半導體光刻掩模版企業(yè)——安徽晶鎂光罩有限公司（下稱“安徽晶鎂”）擬成立，多家資方合計向其增資11.95億元。 值得關(guān)注的是，安徽晶鎂關(guān)于半導體光刻掩模版的技術(shù)資產(chǎn)，均來自晶合集成方面的轉(zhuǎn)讓。后續(xù)，安徽晶鎂將自行建設(shè)光罩生產(chǎn)線，專注于28nm及以上工藝節(jié)點半導體光罩生產(chǎn)制造。 華泰證券認為，今年AI agent成為各大行業(yè)的“殺手級應(yīng)用”，幫助各大行業(yè)提效降本，并正在慢慢改變這些行業(yè)的商業(yè)邏輯及企業(yè)組織架構(gòu)。而在算力方面，基于已有基座大模型的后訓練和推理需求，將逐漸取代“預訓練”為主的服務(wù)器架構(gòu)。除了頭部的企業(yè)還需要超級算力架構(gòu)做“預訓練”外，大部分企業(yè)都在逐漸將重心放到了模型的后訓練和推理的需求之中，用Deepseek、千問Qwen等基礎(chǔ)模型結(jié)合企業(yè)或部門的數(shù)據(jù)進行后訓練推理，落地AI能力。中國在應(yīng)用場景和產(chǎn)品降本上存在顯著優(yōu)勢，或推動中美在AI產(chǎn)業(yè)鏈從平行發(fā)展逐漸回到競合狀態(tài)。 相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導體設(shè)備（59%）和半導體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。 半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。