中山證券指出，下游手機(jī)銷售量增速放緩，未來(lái)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上的消費(fèi)電子和半導(dǎo)體器件公司業(yè)績(jī)超預(yù)期的可能性降低，成熟制程半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資可能隨之放緩。然而，AI相關(guān)需求依然景氣，國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程投資迫切，國(guó)產(chǎn)替代有望帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備投資穿越周期。半導(dǎo)體行業(yè)景氣需求呈現(xiàn)分化，消費(fèi)電子需求增速放緩，但AI驅(qū)動(dòng)的海外需求強(qiáng)勁，疊加國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備需求保持較好態(tài)勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2025年5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)27.0%，6月日本半導(dǎo)體設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)17.62%，行業(yè)景氣度持續(xù)上升。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。成分股具有高技術(shù)壁壘和研發(fā)投入特征，行業(yè)配置集中在電子元器件與信息技術(shù)領(lǐng)域。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可關(guān)注國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接C（020227），國(guó)泰中證全指集成電路ETF發(fā)起聯(lián)接A（020226）。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。