｜2025年8月12日 星期二｜

NO.1 中信建投：醫(yī)療器械行業(yè)拐點(diǎn)已至

中信建投指出，醫(yī)療器械行業(yè)拐點(diǎn)已至，關(guān)注業(yè)績(jī)有望迎來(lái)拐點(diǎn)、國(guó)際化能力較強(qiáng)、中長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯較好的各細(xì)分賽道龍頭。1）Q2或Q3有望業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)或逐步迎來(lái)拐點(diǎn)的標(biāo)的；2）短期業(yè)績(jī)承壓，但長(zhǎng)期增長(zhǎng)穩(wěn)健、26年有希望加速增長(zhǎng)的公司；3）集采優(yōu)化政策相關(guān)潛在業(yè)績(jī)和估值修復(fù)；4）醫(yī)療新科技方向如腦機(jī)接口、AI醫(yī)療、手術(shù)機(jī)器人、外骨骼機(jī)器人等。

NO.2 中國(guó)銀河證券：重點(diǎn)關(guān)注具備成熟冷板式液冷技術(shù)的廠家

中國(guó)銀河證券指出，隨著海外廠商GPU方案對(duì)于液冷需求的逐步提升，液冷（尤其是冷板式）市場(chǎng)空間逐步增長(zhǎng)，且在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的革新已經(jīng)提前到來(lái)，在高集成、低功耗以及低成本的優(yōu)勢(shì)下，建議重點(diǎn)關(guān)注具備成熟冷板式液冷技術(shù)的廠家，以及布局浸沒(méi)式液冷以及噴淋式液冷的重點(diǎn)廠家。

NO.3 中金公司：海外算力需求高企，驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容

中金公司發(fā)文稱(chēng)，海外算力需求高企，驅(qū)動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)容，我們預(yù)計(jì)2025/2026年AI PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)56/100億美元。盡管?chē)?guó)內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn)，我們認(rèn)為高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口仍將持續(xù)存在，此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來(lái)全新的市場(chǎng)需求增量。隨著AI算力硬件向高密度、高帶寬方向演進(jìn)，如何降低介電常數(shù)(dk)與介質(zhì)損耗(df)成為突破傳輸瓶頸的關(guān)鍵，我們認(rèn)為未來(lái)AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代，其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合（CoWoP、載板化）、功能升級(jí)（正交背板替代銅連接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

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