每經(jīng)AI快訊，8月25日，芯原股份(688521.SH)發(fā)布投資者關系活動記錄表，近期主要受到AI云側(cè)、端側(cè)需求帶動，公司訂單增長明顯。從新簽訂單整體情況看，在今年第二季度，ASIC業(yè)務中設計收入新簽訂單超過7億元，環(huán)比增長超700%，同比增長超350%；量產(chǎn)業(yè)務新簽訂單近4億元。隨著這些訂單逐步轉(zhuǎn)化為收入，ASIC業(yè)務將持續(xù)推動業(yè)績增長，為公司未來營業(yè)收入的提升提供堅實支撐。針對AI類市場需求，就芯原ASIC定制技術而言，公司已擁有包括FinFET和FD-SOI先進工藝節(jié)點在內(nèi)的芯片成功流片經(jīng)驗，目前已實現(xiàn)5nmFinFET系統(tǒng)級芯片一次流片成功，多個5nm/4nm一站式服務項目正在執(zhí)行。