每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好，想問下現(xiàn)在PCB進展，訂單情況如何？另外公司是否直接或間接涉足儲能領域，是否在研發(fā)相關儲能產品，是否有相關技術，是否打算切入或布局？

帝爾激光（300776.SZ）9月6日在投資者互動平臺表示，公司在超快固體激光技術應用方面有深厚的技術積累，基于前期在MWT電池打孔技術的應用、TGV微孔技術的持續(xù)研發(fā)，結合PCB行業(yè)對高密度多層板的需求，公司開啟了PCB行業(yè)激光技術的應用開發(fā)，主要方向為激光鉆孔技術的開發(fā)，持續(xù)推動技術的延伸和應用拓展。目前，激光鉆孔業(yè)務處于測試中，暫未實現(xiàn)收入。

（記者 張明雙）

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