截至2025年9月22日10:31，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.83%，成分股華海誠(chéng)科上漲5.27%，和林微納上漲3.43%，艾森股份上漲2.48%，天岳先進(jìn)上漲2.4%，華興源創(chuàng)上漲2.22%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.46%。

消息面上，板塊周末再傳重磅消息，摩爾線程科創(chuàng)板IPO將于本周（9月26日）上會(huì)。作為國(guó)產(chǎn)GPU龍頭，摩爾線程以自主研發(fā)的全功能GPU為核心，致力于為AI、數(shù)字孿生、科學(xué)計(jì)算等高性能計(jì)算領(lǐng)域提供計(jì)算加速平臺(tái)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域的多項(xiàng)空白，在國(guó)內(nèi)GPU領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。

方正證券最新分析指出，在摩爾定律放緩和我國(guó)先進(jìn)制程技術(shù)受限的現(xiàn)狀下，先進(jìn)封裝成為國(guó)產(chǎn)算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。華為、寒武紀(jì)、海光信息等公司的算力芯片正加速迭代，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈積極配套以實(shí)現(xiàn)算力芯片自主可控。2025世界人工智能大會(huì)上沐曦重磅發(fā)布基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的旗艦GPU曦云C600，摩爾線程則表示正聯(lián)合國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠商，完成Chiplet與2.5D封裝（國(guó)產(chǎn)硅中介層）量產(chǎn)和測(cè)試。先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)張需求愈發(fā)迫切，先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來(lái)重大發(fā)展機(jī)遇。

華泰證券看好2026年AI相關(guān)需求和中國(guó)先進(jìn)邏輯擴(kuò)產(chǎn)的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)，海外AI相關(guān)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)仍然是資本支出的主要驅(qū)動(dòng)力。國(guó)內(nèi)方面，中芯國(guó)際、華虹近期募集資金，長(zhǎng)鑫啟動(dòng)上市輔導(dǎo)，看好2026年中國(guó)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)投資持續(xù)，看好設(shè)備國(guó)產(chǎn)進(jìn)展，預(yù)計(jì)2026中國(guó)本土設(shè)備企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模中占比（國(guó)產(chǎn)化率）或同比+6%至29%。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。