2023-07-18 10:14:36
每經(jīng)AI快訊，7月18日，壹石通在互動平臺表示，公司Low-α球形氧化鋁產(chǎn)品可作為高端芯片封裝用環(huán)氧塑封料的功能填充材料，預(yù)計在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)。
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