截止13點34分，半導體板塊整體沖高回落，重倉半導體設備、材料的科創(chuàng)半導體ETF（588170）、半導體材料ETF（562590）午后繼續(xù)上攻，分別漲3.04%、3.67%。

招商證券統(tǒng)計數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，截至2025年9月5日，摩爾線程正在洽談的客戶預計訂單約20.04億元，其中AI智算領域正在洽談的項目合同金額超過17億元；沐曦在手訂單規(guī)模達14.3億元，國產AI算力進入放量階段。華福證券看好科技成長繼續(xù)占優(yōu)，帶領市場積蓄向上力量。

銀河證券也指出，云端大模型訓練與端側AI應用落地共同推升高性能計算芯片需求，華為昇騰、沐曦等國內廠商的技術迭代強化了市場對算力自主主線的信心。近期半導體板塊展開結構性行情；設備與材料在國產創(chuàng)新頂層設計下邏輯最硬，數(shù)字芯片是算力自主的核心載體，先進封測受益于技術升級。

相關ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導體設備（61%）和半導體材料（23%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備和材料行業(yè)是重要的國產替代領域，具備國產化率較低、國產替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術進展。

半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（61%）、半導體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。