每經(jīng)編輯｜陳楠    

10月28日，科創(chuàng)板科創(chuàng)成長(zhǎng)層首批新注冊(cè)企業(yè)正式上市交易，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“西安奕材”）開(kāi)盤(pán)漲幅高達(dá)363%，大受資金關(guān)注。

作為新“國(guó)九條”及“科創(chuàng)板八條”發(fā)布后首家獲受理并成功上市的未盈利企業(yè)，西安奕材此次IPO募資46.36億元，創(chuàng)下半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域A股最大募資紀(jì)錄。從受理到上市僅用時(shí)數(shù)月，充分體現(xiàn)了資本市場(chǎng)對(duì)“硬科技”企業(yè)的價(jià)值重估與制度包容。

這家專注于12英寸硅片的公司，何以能夠快速獲得資本市場(chǎng)如此高度的認(rèn)可？其“國(guó)內(nèi)第一、全球第六”的行業(yè)地位，如今在資本市場(chǎng)加持下，又將如何改變?nèi)蚋叨税雽?dǎo)體硅材料的競(jìng)爭(zhēng)格局？

制度創(chuàng)新為“硬科技”企業(yè)打開(kāi)資本之門(mén)

2024年4月發(fā)布的新“國(guó)九條”明確指出“進(jìn)一步暢通‘科技-產(chǎn)業(yè)-金融’良性循環(huán)”，強(qiáng)調(diào)加大對(duì)符合國(guó)家戰(zhàn)略的“硬科技”企業(yè)支持力度。

近一年后，2025年3月發(fā)布的“科創(chuàng)板八條”進(jìn)一步細(xì)化改革措施，明確“完善科創(chuàng)板制度安排，提升對(duì)‘硬科技’企業(yè)的包容性”，特別強(qiáng)調(diào)對(duì)處于研發(fā)階段、尚未盈利但具有核心技術(shù)的企業(yè)給予更多上市支持。

2025年6月18日，證監(jiān)會(huì)主席吳清在陸家嘴論壇上正式官宣“1+6”改革政策，更是將這一制度創(chuàng)新推向深入。所謂 “1”即是在科創(chuàng)板設(shè)置科創(chuàng)成長(zhǎng)層，并重啟未盈利企業(yè)適用科創(chuàng)板第五套標(biāo)準(zhǔn)上市，這也意味著科創(chuàng)成長(zhǎng)層作為改革核心舉措之一，正式起航。

4個(gè)月后，科創(chuàng)成長(zhǎng)層迎來(lái)首批新注冊(cè)企業(yè)。10月28日上午，西安奕材等3家企業(yè)在科創(chuàng)板成功上市，未盈利企業(yè)A股上市的大門(mén)再度敞開(kāi)。

西安奕材董事長(zhǎng)楊新元在上市儀式上的致辭，道出了眾多硬科技企業(yè)的心聲：“正是新‘國(guó)九條’‘科創(chuàng)板八條’、科創(chuàng)板‘1+6’制度等一系列改革舉措的落地，為我們這些身處不同賽道的企業(yè)打開(kāi)了通往資本市場(chǎng)的大門(mén)，使我們得以借助資本力量，加速科技成果轉(zhuǎn)化，提升產(chǎn)業(yè)化能力。

這一表態(tài)背后，是中國(guó)資本市場(chǎng)對(duì)科技企業(yè)價(jià)值評(píng)估體系的重大轉(zhuǎn)變——從過(guò)度關(guān)注短期盈利指標(biāo)，轉(zhuǎn)向更加注重企業(yè)的核心技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略價(jià)值和長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛力。

招股書(shū)顯示，西安奕材雖然尚未盈利，但其研發(fā)投入強(qiáng)度充分體現(xiàn)了“硬科技”本色。報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入累計(jì)超過(guò)7億元，研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)保持在10%以上，遠(yuǎn)超行業(yè)平均水平。

這種高強(qiáng)度研發(fā)投入的背后，是公司在12英寸硅片領(lǐng)域構(gòu)建的完整知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。截至2025年6月末，公司已獲授權(quán)專利799項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比超過(guò)70%，成為中國(guó)大陸12英寸硅片領(lǐng)域擁有授權(quán)發(fā)明專利最多的企業(yè)。

有分析認(rèn)為，西安奕材的成功上市，標(biāo)志著中國(guó)資本市場(chǎng)對(duì)核心技術(shù)企業(yè)的價(jià)值評(píng)估體系更趨成熟。對(duì)于那些投入周期長(zhǎng)、技術(shù)門(mén)檻高但戰(zhàn)略意義重大的企業(yè)，資本市場(chǎng)正展現(xiàn)出前所未有的包容性。

技術(shù)破壁 從追隨者到全球競(jìng)爭(zhēng)者

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片是最基礎(chǔ)的原材料。在各類硅片中，12英寸硅片已成為主流選擇，其出貨面積占比從2018年的64%提升至2024年的76%。硅片尺寸越大，單晶圓可制造的芯片數(shù)量越多，邊緣浪費(fèi)越少，單位成本也更具優(yōu)勢(shì)，因此成為邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片制造的首選。

資料顯示，12英寸硅片的生產(chǎn)涵蓋拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大工序，每道工藝都要求納米級(jí)精度控制，任何環(huán)節(jié)的瑕疵都可能影響最終芯片的良率。不過(guò)，該領(lǐng)域長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭主導(dǎo)。全球前五大廠商控制著72%的產(chǎn)能和約80%的出貨量，其中前兩家企業(yè)合計(jì)占據(jù)近半市場(chǎng)份額。

在這一高壁壘產(chǎn)業(yè)中，西安奕材作為國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握全流程工藝的企業(yè)之一，已躋身產(chǎn)能第一陣營(yíng)。

據(jù)招股書(shū)披露，西安奕材的12英寸硅片包括拋光片與外延片，產(chǎn)品在缺陷控制、表面平整度、潔凈度等關(guān)鍵指標(biāo)上已比肩國(guó)際領(lǐng)先水平。例如，其拋光片翹曲度控制在7微米以內(nèi)，平坦度優(yōu)于0.35微米。憑借持續(xù)擴(kuò)大的產(chǎn)能與技術(shù)積累，截至2024年，公司月均出貨量與產(chǎn)能規(guī)模已位居中國(guó)大陸第一、全球第六，全球市場(chǎng)份額分別約為6%與7%。

或許正是其在該領(lǐng)域的高門(mén)檻競(jìng)爭(zhēng)力，西安奕材不僅成為科創(chuàng)成長(zhǎng)層首批3家企業(yè)之一，其募資金額更是躋身年內(nèi)A股第二大IPO行列，僅次于華電新能；市場(chǎng)參與熱情高漲，80%左右開(kāi)通科創(chuàng)成長(zhǎng)層權(quán)限的投資者均參與了網(wǎng)上認(rèn)購(gòu)。

更值得關(guān)注的是，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金二期）、陜西集成電路基金（由西安高新金控旗下西高投管理）等“國(guó)家隊(duì)”及地方國(guó)企紛紛參與戰(zhàn)略配售，其中西高投作為公司“天使投資人”，截至發(fā)行前以9.06%持股穩(wěn)居第三大股東，充分凸顯產(chǎn)業(yè)資本對(duì)其長(zhǎng)期價(jià)值的認(rèn)可。

多方合力認(rèn)可的背后，一方面是西安奕材的核心技術(shù)指標(biāo)給力。公司構(gòu)建了涵蓋拉晶、成型、拋光、清洗、外延五大核心工藝的完整技術(shù)體系，每道工序都實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度控制。截至2025年6月末，西安奕材還是中國(guó)大陸 12 英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

另一方面，在半導(dǎo)體行業(yè)，客戶認(rèn)證是最嚴(yán)格的技術(shù)考核。硅片產(chǎn)品從測(cè)試片送樣到正片量產(chǎn)通常需要1-2年時(shí)間，但一旦通過(guò)認(rèn)證，就會(huì)形成穩(wěn)定的長(zhǎng)期合作關(guān)系。

截至2025年6月末，西安奕材已累計(jì)通過(guò)161家海內(nèi)外客戶的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的正片產(chǎn)品型號(hào)超過(guò)100款。更值得關(guān)注的是，公司產(chǎn)品已進(jìn)入三星、SK海力士等國(guó)際巨頭的供應(yīng)鏈體系，部分客戶將其列為全球第一或第二大硅片供應(yīng)商。

這種市場(chǎng)認(rèn)可直接反映在業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)上。2022年至2024年，公司月產(chǎn)能從41萬(wàn)片提升至71萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率從73%提高至92%，接近滿產(chǎn)運(yùn)行；年度出貨量由235萬(wàn)片大幅增長(zhǎng)至625萬(wàn)片，復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到63%。

AI驅(qū)動(dòng)下盈利路徑清晰可期

不論是看重技術(shù)實(shí)力，還是穩(wěn)定客戶群，西安奕材令市場(chǎng)多方一致看好的核心邏輯，在于其較清晰的盈利預(yù)期。

隨著人工智能、高性能計(jì)算等終端需求爆發(fā)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)12英寸硅片的需求持續(xù)攀升。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2026年，全球12英寸硅片月需求將突破1000萬(wàn)片，其中中國(guó)大陸地區(qū)需求將超過(guò)300萬(wàn)片/月，約占全球需求的三分之一。

事實(shí)上，AI浪潮下，高端硅片的需求將極大被激發(fā)已成行業(yè)共識(shí)。

人工智能時(shí)代對(duì)算力的渴求，直接轉(zhuǎn)化為對(duì)高端芯片的需求，而這些芯片幾乎全部基于12英寸硅片制造。特別是大模型訓(xùn)練需要的高性能計(jì)算芯片、高容量存儲(chǔ)芯片，都對(duì)硅片的質(zhì)量和性能提出更高要求。

西安奕材已前瞻性布局AI相關(guān)芯片市場(chǎng)。公司產(chǎn)品已應(yīng)用于2YY層3D NAND閃存、先進(jìn)代際的DRAM存儲(chǔ)芯片以及先進(jìn)制程的邏輯芯片制造流程中。目前，公司正與戰(zhàn)略合作伙伴共同開(kāi)發(fā)面向下一代AI計(jì)算的高端存儲(chǔ)芯片，旨在滿足AI大模型訓(xùn)練與推理過(guò)程中對(duì)算力和存儲(chǔ)效率的實(shí)時(shí)要求。

本次IPO募集資金，將全部用于西安奕材硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目建設(shè)。根據(jù)規(guī)劃，隨著第二工廠在2026年達(dá)產(chǎn)，公司總產(chǎn)能將達(dá)到120萬(wàn)片/月，全球市場(chǎng)占有率有望突破10%。

這一產(chǎn)能規(guī)模將使公司穩(wěn)固全球第一陣營(yíng)地位。更值得關(guān)注的是，隨著產(chǎn)能提升和技術(shù)迭代的協(xié)同效應(yīng)釋放，公司預(yù)計(jì)將于2026年實(shí)現(xiàn)毛利轉(zhuǎn)正，2027年實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表凈利潤(rùn)轉(zhuǎn)正。

此外，作為陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，西安奕材表示將持續(xù)推動(dòng)設(shè)備與材料本土化，晶體生長(zhǎng)、硅片磨拋等核心設(shè)備關(guān)鍵零部件已實(shí)現(xiàn)本土配套，助力國(guó)內(nèi)電子級(jí)硅片產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力提升。

在AI驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代，硅片作為數(shù)字世界的基石，其戰(zhàn)略價(jià)值將愈發(fā)凸顯。西安奕材能否憑借技術(shù)突破與資本助力，成功實(shí)現(xiàn)從“破局者”到“引領(lǐng)者”的跨越，值得市場(chǎng)持續(xù)期待。

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