10月28日午后A股三大指數(shù)跳水，快速下探后回升，科創(chuàng)50ETF（588000）回調(diào)下跌1.09%。盤面上，該ETF持倉股金山辦公、生益電子、西部超導(dǎo)等盤中均創(chuàng)下歷史新高。截至發(fā)稿，科創(chuàng)50ETF（588000）成交額超37億元，位居同類產(chǎn)品第一。

消息面，近日北京大學(xué)化學(xué)與分子工程學(xué)院研究團隊通過冷凍電子斷層掃描技術(shù)，首次在原位狀態(tài)下解析了光刻膠分子在液相環(huán)境中的微觀三維結(jié)構(gòu)、界面分布與纏結(jié)行為，指導(dǎo)開發(fā)出可顯著減少光刻缺陷的產(chǎn)業(yè)化方案。作為半導(dǎo)體光刻工藝的核心耗材，光刻膠長期被海外巨頭壟斷，此次突破標(biāo)志著我國中高端光刻膠國產(chǎn)替代邁出關(guān)鍵一步。

展望后市，華金證券指出通用人工智能將成為未來十年最具變革性的技術(shù)驅(qū)動力，預(yù)測到2035年全社會算力總量將實現(xiàn)高達10萬倍的增長。持續(xù)看好人工智能推動半導(dǎo)體超級周期，從設(shè)計、制造到封裝測試以及上游設(shè)備材料端，建議關(guān)注半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈。

科創(chuàng)50ETF（588000）追蹤科創(chuàng)50指數(shù)，指數(shù)持倉電子行業(yè)70.55%，計算機行業(yè)4.54%，合計75.09%，與當(dāng)前人工智能、機器人等前沿產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向高度契合。同時涉及半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、軟件開發(fā)、光伏設(shè)備等多個細分領(lǐng)域，硬科技含量高，看好中國硬科技長期發(fā)展前景的投資者建議持續(xù)關(guān)注。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)50ETF（588000）。